下一代产品所需的过流和过压电路保护[3]

  静电（ESD）抑制器的聚合物结构使得制造商可生产出各种形状因子和配置的ESD抑制器，以满足各种不同应用的需要。该器件具有小于IPF的电容，可提供良好的限制信号降级和衰减的性能，以保证高速数据（如USB 2.0和下一代电池组线路设计中的数据线）能正常工作。

  下一代电池组电路保护

  可控式应用系统的发展使得对电池组和保证电路的需要也不断增加。随着多功能保护IC的出现，电池组设计人员也将研究重点转向采用单个多功能保护器件的安全应用。虽然IC很容易整合多种功能，但它们容易受到ESD和热过载的影响。由于电池组的终端是裸露的，因此ESD对它的影响很大。ESD可导致灾难性损害，它可使电池组失效，或者带来危害更大的潜在故障。从表面来看，潜在故障并未对保护IC造成任何影响，但实际上在某些条件下它将使得保护IC不能正常工作或进行预期的保证。随着市场越来越多地依赖保护IC，对电路来说ESD保护也变得非常关键。分立二极管、多层变阻器或基于聚合物的ESD解决方案对保护IC的ESD结构进行了有效补充，提供较高至15kv的ESD保护。

  除了ESD，保护IC还容易受到长时间过载条件下的热应力影响。由于IC的击穿特性，因此有可能存在一种故障模式，即电路在安全工作限制之外仍能正常工作。随着对多功能保护IC依赖的增强，保险丝保护方案仅用于冗余保护。

  在降低下一代便携式应用系统成本和尺寸的设计趋势下，设计人员正致力于用多功能保护IC来替代多个分立元件。为继续保持用户期待的高级别安全性，电池组设计人员正在用多功能保护IC实现的简单电路取代功能差不多的ESD和保险丝保护。这可使设计人员在降低整体系统成本的同时，继续保持便携式设备用户期待的安全保护性能。

  未来产品

  随着电子工业界探索更多增加效率和功能、降低产品成本和制造更紧凑便携式产品的方法，新的设计趋势是在单个封装中集成更多不同类型的元件，以提供一个完整的电路保护解决方案。将过压/过流器件、过温/过压器件和ESD抑制器集成在一起的新产品正在开发之中，它们将形成电路保护技术的又一次革命。

[1]  [2]  [3]