(本题8分)某企业收到三个不同部门上报的某电子产品设计方案，其设计方案对比项目如下：
A设计方案:印制电路板(PCB)采用4层覆铜箔层压板作为基板材料的结构体系，采用电子组装行业里最流行的表面组装技术和工艺(SMT)，外观为流线型时尚设计，产品的优质系数为93%，单件造价为1438元/件。
B设计方案:印制电路板(PCB)采用4层覆铜箔层压板作为基板材料的结构体系，采用电子组装行业里成熟的组装技术和工艺，外观为流线型时尚设计，产品的优质系数为87%，单件造价为1108元/件。
C设计方案:印制电路板(PCB)采用2层板作为基板材料的结构体系，采用电子组装行业里成熟的组装技术和工艺，外观为流线型时尚设计，产品的优质系数为79%，单件造价为1082元/件。
