采用无药皮的光焊条焊接：
a.空气中氧和氮会大量侵入熔化金属，氧化和氮化铁、碳、硅、锰等，形成氧化物和氮化物残留在焊缝中，造成焊缝夹渣或裂纹。
b.熔入熔池中的气体可能使焊缝产生大量气孔，使焊缝力学性能（强度、冲击值等）大大降低，使焊缝变脆。
c.电弧很不稳定，飞溅严重，焊缝成形很差。
有药皮的焊条焊接：
a.药皮中某些物质受电弧高温作用而解放出氧，使液态金属中的合金元素烧毁，导致焊缝质量降低。因此在药皮中要加入一些还原剂，使氧化物还原，以保证焊缝质量。
b.在焊条药皮中加入铁合金或其他合金元素，随着药皮的熔化而过渡到焊缝金属中去，以弥补合金元素烧损和提高焊缝金属的力学性能。
c.药皮还可改善焊接工艺性能使电弧稳定燃烧、飞溅少、焊缝成形好、易脱渣和熔敷效率高。
总之，药皮的作用是保证被焊接金属获得具有合乎要求的化学成分和力学性能，并使焊条具有良好的焊接工艺性能。
选项C，在药皮中要加入一些还原剂，使氧化物还原，以保证焊缝质量。
因此正确答案是ABD
