试题出自试卷《2012年下半年嵌入式系统设计师考试基础知识真题（专业解析+参考答案）》

问题1选项
A.合理选择层数
B.增大高频电路器件管脚间的引线
C.注意信号线近距离平行走线时所引入的交叉干扰
D.减少高频电路器件管脚间引线的弯折

B

多层PCB布线注意事项：
1.高频信号线一定要短，不可以有尖角（90°直角），两根线之间的距离不宜平行、过近，否则可能会产生寄生电容。
2.如果是双面板，一面的线布成横线，一面的线布成竖线，尽量不要布成斜线。
3.一般，线宽为0.3mm，间隔为0.3mm。对于电源线或者大电流线应该有足够宽度，一般需要60～80mil。
4.屏蔽。铜膜线的地线应该在电路板的周边，同时将电路上可以利用的空间全部使用铜箔做地线，增强屏蔽能力，防止寄生电容。
5.印制板上若装有大电流器件，如继电器、指示灯、喇叭等，它们的地线最好要分开单独走，以减少地线上的噪声，这些大电流器件的地线应连到插件板和背板上的一个独立的地总线上去，而且这些独立的地线还应该与整个系统的接地点相连接。
6.如果板上有小信号放大器，则放大前的弱信号线要远离强信号线，而且走线要尽可能地短，如有可能还要用地线对其进行屏蔽。