更多“电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔()。”相关的问题
第1题
当焊接速度增加时,产生气孔的倾向也增加,而当焊接电流增大时,产生气孔倾向就会减小。()
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第2题
焊接件上的常见缺陷()。
A.气孔、夹渣、裂纹和折叠
B.气孔、夹渣、疏松和裂纹
C.气孔、夹渣、焊接裂纹和未焊透
D.分层、焊接裂纹、未焊透和发纹
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第3题
气体保护焊用纯Ar做保护气焊接低合金钢时,容易使焊缝产生气孔()。
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第4题
焊接过程中收弧不当,会产生气孔及()。
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第5题
焊条电弧焊时采取()措施可以减少气孔的产生。
A.减少焊接电流
B.增加焊接速度
C.增加电弧长度
D.严格烘干焊条
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第6题
焊缝中夹杂物是由于焊接冶金反应形成的。焊接时,由于熔池的结晶速度较快,一些脱氧、脱硫产物来不及聚集逸出就残存在焊缝中形成()
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第7题
用碱或碱土金属的氟化物为基的熔剂对熔池进行冶金处理,对消除电子束焊钛及钛合金焊缝气孔很有效。此题为判断题(对,错)。
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第8题
脉冲电流对熔池的冲击搅拌作用有利于熔池中气孔的消除,改善焊缝组织和外观成形,从而得到高质量焊缝。()
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第9题
下列焊接缺陷中,危害最大的焊接缺陷是()。
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