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[判断题]

当焊接速度增加时，产生气孔的倾向也增加，而当焊接电流增大时，产生气孔倾向就会减小。（)

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发布时间：2021-07-20

更多“当焊接速度增加时，产生气孔的倾向也增加，而当焊接电流增大时，产生气孔倾向就会减小。（)”相关的问题

第1题

焊条电弧焊时采取（）措施可以减少气孔的产生。

A.减少焊接电流

B.增加焊接速度

C.增加电弧长度

D.严格烘干焊条

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第2题

在用碱性焊条进行焊接时，采用直流反接法，产生气孔的倾向要比直流正接时大。（)

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第3题

铜及铜合金焊接时，产生气孔的倾向()。A.小B.一般C.大

铜及铜合金焊接时，产生气孔的倾向()。

A.小

B.一般

C.大

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第4题

电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔，降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔()。

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第5题

普通低合金钢焊接时，为避免热影响区的淬硬倾向，可采用的措施为()。A.增大焊接速度B.增大焊接

普通低合金钢焊接时，为避免热影响区的淬硬倾向，可采用的措施为()。

A.增大焊接速度

B.增大焊接电流

C.使用保护气体

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第6题

工件坡口上的油、锈和水分，都会导致产生气孔的倾向增大。（)

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第7题

气体保护焊用纯Ar做保护气焊接低合金钢时，容易使焊缝产生气孔()。

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第8题

铝及铝合金焊接时焊接接头不容易产生()。

A、冷裂纹

B、热裂纹

C、氢气孔

D、塌陷

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第9题

气孔、夹渣、偏析等焊接缺陷大多是在焊缝金属的二次结晶时产生的。（)

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