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[主观题]

铜及铜合金焊接时,产生气孔的倾向()。A.小B.一般C.大

铜及铜合金焊接时,产生气孔的倾向()。

A.小

B.一般

C.大

答案
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更多“铜及铜合金焊接时,产生气孔的倾向()。A.小B.一般C.大”相关的问题

第1题

铜及铜合金的焊接特点是难融合及易变形,容易产生热裂纹,容易产生气孔。()

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第2题

高碳钢焊接时对气孔的敏感性()。A、小B、大C、一般

高碳钢焊接时对气孔的敏感性()。

A、小

B、大

C、一般

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第3题

高碳钢焊接时对气孔的敏感性()。A、大B、小C、一般
高碳钢焊接时对气孔的敏感性()。

A、大

B、小

C、一般

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第4题

当焊接速度增加时,产生气孔的倾向也增加,而当焊接电流增大时,产生气孔倾向就会减小。()
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第5题

铜及铜合金导热性能好,所以焊接前一般应()。A.可不预热B.应预热C.必须气保护预热
铜及铜合金导热性能好,所以焊接前一般应()。

A.可不预热

B.应预热

C.必须气保护预热

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第6题

铝及铝合金焊接时焊接接头不容易产生()。

A、冷裂纹

B、热裂纹

C、氢气孔

D、塌陷

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第7题

在用碱性焊条进行焊接时,采用直流反接法,产生气孔的倾向要比直流正接时大。()
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第8题

铜及铜合金导热性能好,所以焊接前一般应()。A、应预热B、可不预热C、必须气保护预热
铜及铜合金导热性能好,所以焊接前一般应()。

A、应预热

B、可不预热

C、必须气保护预热

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第9题

钢与铜及铜合金焊接时,比较理想的过渡层材料是()。

A.不锈钢

B.奥氏体不锈钢

C.铜或铜合金

D.纯镍

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