摘要:时/空结合交换单元可简称为T/S单元,常做成超大规模集成(VLSI)的专用芯片,兼具时隙交换和空间交换的功能。
2.3 时/空结合交换单元
1)时/空结合交换单元的专用芯片
时/空结合交换单元可简称为T/S单元,常做成超大规模集成(VLSI)的专用芯片,兼具时隙交换和空间交换的功能。
图2.14中有两个示例。图2.12(a)中的T/S单元有32条人线与32条出线,每线的复用时隙数为32,对入、出线数而言是32X32,对时隙数即容量而言应为1024X1024(1KX1K)。图2.14(b)中的T/S单元只有8条入线和8条出线,每线时隙数为128,因此其容量仍为1KX1K,简称为1K的数字交换网络。对于T/S单元来说,不论人(出)线的数量和每线时隙数数量多少,其基本功能总是实现任一人线的任一时隙与任一出线的任一时隙之间的交换连接。
2)时/空结合数字交换单元
这里再以S1240数字程控交换系统中所用的专用芯片--时/空结合数字交换单元(DSE, Digital Switching Element)为例,较详细地说明其内部结构与工作原理。
(1)DSE的容童
DSE具有16个双向端口,每个端口接出1条PCM链路,可以完成16条32路PCM链路间的任何时隙的交换,如图2.15所示。图中,0?7在左侧,8-15在右侧,这仅是一种表示方式,并不意味着0-7之间或8-15之间不能互相交换。16条32路的PCM链路共有512个时隙,因此每个DSE可完成512个输入时隙与512个输出时隙之间的交换,即容董为512X512。
(2)DSE的结构
图2.16示意了SE的结构,包含16个双向端U和时分复用总线。每个端口包含接收部分(R)和发送部分(丁),均连接到时分复用总线。时分g用(TDM)总线由数据总线、端口总线、话路总线、控制总线等组成。
(3)DSE的工作原理
现用一示例来说明DSE如何完成时/空结合的交换功能。假设进入第5端口的第12中的信息要传送到第8端口的第18时隙中去,这将涉及端口5的接收部分(R5)和端口8送部分(T8),在图2.14中已标明。
图2.17进一步表示了端口内部的结构和有关的总线。接收端口中含有端口RAM和话路RAM,发送端U中含有数据RAM。
为了完成上述所要求的交换连接,在R5的端口RAM中对应于话路12的位置上应写人8,话路KAM中对应于话路12的位置上应写入18。这就使得R5的第12时隙可交换到T8的第18时隙。
当R5的TS12到来时,用时隙号12检索端口RAM,得到端口号码8,置于端口总线P:同时用时隙号12检索话路RAM,得到话路号码18,H于话路总线C。TS12中的话音信息S则由R5K于数据总线D。于是,其余端口对端口总线上的端口号码进行识别,只有当端口总线上的端口号码与自身端口号码相匹配时,才接收有关总线上的信息。因此,只有端口8能接收话路总线上的话路号码18和数据总线上的话音信息S,并将话音信息S存人数据RAM中对应于话路18的位置上。当T8的TS18到来时,以时隙号18检索数据RAM,取出话音信号S在TS18中发送,从而完成了所需的交换功能。
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